2015 ¼¼¸Þ½º ¹Ú»ç ¹× °æ·Â»ç¿ø ¼ö½Ãä¿ë °ø°í
¼¼¸Þ½º´Â 1993³â ¼³¸³µÈ »ï¼ºÀüÀÚ ÀÚȸ»ç·Î¼
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1. Áö¿ø±â°£
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2. Áö¿øÀÚ°Ý
- ÇлçÇÐÀ§ ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ·Î °ü·ÃºÐ¾ß ÃÖ¼Ò 8³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ ¶Ç´Â
- ¹Ú»çÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ ¹× ÇÐÀ§ Ãëµæ ¿¹Á¤ÀÚ
3. ¸ðÁýºÐ¾ß
3-1. ±â°è
- CAE : ±¸Á¶/Áøµ¿ Çؼ®, À¯µ¿Çؼ®(¿,À¯µ¿,±â·ùÁ¦¾î), Modal Test, ÃÖÀû¼³°è(DOE,
°è»ê½Ã°£), º¹ÇÕÀå Çؼ®(FSI, ÀüÀÚ±âÀå, Chemical reaction), MD
- ±¸µ¿ System¼³°è(Kinematics/Dynamics, Actuator, À¯°ø¾Ð, Motion Control)
- ÃÊÁ¤¹Ð Mechanism ¼³°è, System Robust Design, ÃÖÀû °øÂ÷ ¼³°è
- ³»±¸½Å·Ú¼º: Durability Analysis, Test-rig ¼³°è, °¡¼Ó/°¡È¤ ¼ö¸íÆò°¡/ºÐ¼®
3-2. S/W
- S/W ±¸Á¶¼³°è(System, Data)
- Motion Control, Embedded System, Smart UI
- Big Data, Real-Time OS Scheduler
- Image Processing, Vision Algorithm
3-3. Àü±âÀüÀÚ
- Digital/Analog(High Power) ȸ·Î¼³°è
- Embedded CPU¿ë Firmware°³¹ß(EtherCAT, E/IP)
- FPGA¼³°è(VHDL, Verilog)
3-4. Àç·á/ÈÇÐ
- ¼ÒÀç¹°¼ººÐ¼®/Æò°¡: ±â°èÀû Ư¼º, Ç¥¸é/³»¿Æ¯¼º, ³»ÈÇÐ/Àü±âÀûƯ¼º
- ³»½Ä¼º/³»¸¶¸ð¼º ºÎÇ°¼ÒÀç °³¹ß
- À¯/¹«±â ÇÕ¼º, Ã˸Šµî ÈÇйÝÀÀ ºÐ¼®/Çؼ®
3-5. ¿ä¼Ò±â¼ú
- Etch/Plasma °øÁ¤, RF System ÃÖÀûÈ, Antenna ¼³°è, Plasma Source°³¹ß
- Dielectric Etch / Conductor Etch / Selectivity Chemical °øÁ¤
- ÃÊÀÓ°è ±â¼ú
- ¹ÝµµÃ¼ Photo °øÁ¤±â¼ú : ¹Ú¸· Coating, Develop, Drying
- ¹ÝµµÃ¼ Cleaning & Drying : ½Å¹°Áú(Ge/¥²-¥´) ¼¼Á¤ ¸ÞÄ¿´ÏÁò, Damage Free
- ¿À¿° ÀÔÀÚ, Pattern Defect ¿¬±¸
4. Áö¿ø¹æ¹ý
- Áö¿ø¼ Á¢¼ö > Áö¿ø¼ °ËÅä > Àü¹®¼º ¸éÁ¢ (ä¿ë°ËÁø) > ÃÖÁ¾°á°ú ¹ßÇ¥
- Áö¿ø¼¸¦ Á¢¼öÇϱâ À§Çؼ´Â ¼¼¸Þ½º ȨÆäÀÌÁö > ÀÎÀçä¿ë > ÀÔ»çÁö¿ø > ¼ö½ÃÁö¿ø Ŭ¸¯
- Áö¿ø¼ ÀÛ¼º ÈÄ °æ·Â±â¼ú¼ ¾ç½Ä ÀÔ·ÂÇÏ¿© ÷ºÎ (ȨÆäÀÌÁö °øÁö»çÇ× ³» ÷ºÎ¾ç½Ä Âü°í)
- Áö¿ø¼´Â ¼ö½Ã·Î °ËÅäµÇ¸ç, ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ô
5. ±âŸ
- ÇãÀ§»ç½Ç ±âÀç ½Ã¿¡´Â ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
- ÀÔ»çÁö¿øÀÚ´Â Áö¿ø½ÃÁ¡ºÎÅÍ Ã¤¿ëÀüÇü Àüü °úÁ¤¿¡ °ÉÃÄ
Àü·ÇöÁ÷ Á÷Àå(Çб³)ÀÇ ¿µ¾÷(¿¬±¸)ºñ¹ÐÀ» ħÇØÇÏ´Â ÀÏÀÌ ¾øµµ·Ï °¢º°È÷ À¯ÀÇÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
- ÀÔ»çÁö¿ø½Ã »çÁø ¹× ÀÚ·á ÷ºÎ¿¡ ¹®Á¦°¡ ÀÖÀ» °æ¿ì,
÷ºÎÇÏ°íÀÚ ÇÏ´Â ÆÄÀÏÀ» Çϱâ À̸ÞÀÏ·Î º¸³»Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
6. ¹®ÀÇ
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