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2018-04-10
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1347

¿¬¼¼´ëÇб³ ±Û·Î¹úÀ¶ÇÕ°øÇкΠ³ª³ëÀ¶ÇսýºÅÛ ¿¬±¸½Ç ¹Ú»çÈÄ ¿¬±¸¿ø(Post-Doc.) ¸ðÁý 

 

¿¬¼¼´ëÇб³ °ø°ú´ëÇÐ ±Û·Î¹úÀ¶ÇÕ°øÇкÎÀÇ ³ª³ëÀ¶ÇսýºÅÛ ¿¬±¸½Ç(Nano Convergence Systems Group)¿¡¼­ ¹Ú»çÈÄ ¿¬±¸¿ø(Post-Doc.)À» ¸ðÁýÇÕ´Ï´Ù. º» ¿¬±¸½ÇÀº ¼Ûµµ±¹Á¦µµ½Ã¿¡ À§Ä¡ÇÑ ±¹Á¦Ä·ÆÛ½º¿¡ ÀÖÀ¸¸ç ³ª³ë±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ³ª³ë-IT, ³ª³ë-¹ÙÀÌ¿À À¶ÇÕ ¿¬±¸¸¦ ¼öÇàÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ƯÈ÷ ´ÙÀ½ÀÇ ºÐ¾ß¿¡¼­ ÁÖµµÀûÀ¸·Î ¿¬±¸¸¦ ¼öÇàÇÒ ¹Ú»çÈÄ ¿¬±¸¿ø(Post-Doctoral Scholar)À» ¸ðÁýÇÕ´Ï´Ù.     

    

1. ä¿ëºÐ¾ß

´º·Î¸ðÇÈ(Neuromorphic) Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ½ºÀ§Ä¡ ¼ÒÀÚ(Selector) ¿¬±¸

ÀÚ¿¬¸ð»ç(Nature-Inspired) ±¸Á¶»ö(Structural Color) ³ª³ë±¤±â¼ú ¿¬±¸

    

2. Á÷¹«³»¿ë

Binary chalcogenide ¹Ú¸· ÁõÂø(sputtering, PLD) ¹× maskless & e-beam lithography È°¿ë ¼ÒÀÚ Á¦ÀÛ

Threshold switch mechanism ±Ô¸íÀ» À§ÇÑ modeling ¹× in-situ TEM µî È°¿ë ¹°¼º ¹× Àü±âÀû Ư¼º ºÐ¼®

´ÜÀ§ ¼ÒÀÚ °øÁ¤ Ç÷§Æû ¹× ¸Þ¸ð¸® ¼ÒÀÚ¿ÍÀÇ ÁýÀûÀ» ÅëÇÑ ÃÊ°í¼Ó multilevel synapse ¼ÒÀÚ ¿¬±¸

ÀÚ¿¬ ±¸Á¶»ö »ùÇÃÀÇ ±¤ºÐ¼® ¹× ³ª³ë±¸Á¶Ã¼ FDTD modeling°ú soft lithography ±â¹Ý flexible ¼ÒÀÚ ¿¬±¸  

    

3. ä¿ëÁ¶°Ç

Áö¿øÀÚ°Ý : ¹°¸®, ½Å¼ÒÀç, ³ª³ë°øÇÐ, ÀüÀÚ°øÇÐ, È­ÇÐ ºÐ¾ß °ü·Ã Àü°øÀÚ

ä¿ë¹æ½Ä : °è¾àÁ÷

ä¿ëÇüÅ : ¹Ú»çÈÄ ¿¬±¸¿ø(Post Doc.)

ÃÖÁ¾Çз : ¹Ú»ç

±Ù¹«Ã³ : ¿¬¼¼´ëÇб³ ±Û·Î¹úÀ¶ÇÕ°øÇкΠ³ª³ëÀ¶ÇսýºÅÛ ¿¬±¸½Ç

          (ÀÎõ½Ã ¿¬¼ö±¸ ¼Ûµµ°úÇзΠ85, ¿¬¼¼´ëÇб³ ±¹Á¦Ä·ÆÛ½º ³»)

±Þ¿©Á¶°Ç : ¿¬ºÀ(ÅðÁ÷±Ý Æ÷ÇÔ)Àº ¿¬±¸ ½ÇÀû ¹× °æ·Â¿¡ µû¶ó ³»±Ô¿¡ ÀÇÇØ Á¤ÇÔ

º¹¸®ÈÄ»ý : ±¹¹Î 4´ëº¸Çè

    

4. ÀüÇü¹æ¹ý

1Â÷ ¼­·ùÀüÇü

2Â÷ ¸éÁ¢ÀüÇü (¼­·ùÀüÇü ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇØ °³º°Å뺸)

    

5. Á¦Ãâ¼­·ù ¹× Á¢¼ö±â°£

Á¦Ãâ¼­·ù : À̷¼­(¿¬±¸½ÇÀû ¹× °æ·Â, ÇзÂ, ¼ºÀû, ÃßõÀÎ µî Æ÷ÇÔ) ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­ 1ºÎ [ÀÚÀ¯¾ç½Ä]

Á¦Ãâ¹æ¹ý : E-mail Á¢¼ö(¿©Á¾¼® ±³¼ö, jongsoukyeo@yonsei.ac.kr), ÆÄÀÏÇü½Ä(hwp, doc, pdf)

Á¢¼ö±â°£ : 2018³â 4¿ù 10ÀϺÎÅÍ 4¿ù 24ÀϱîÁö

¿¬¼¼´ëÇб³ ³ª³ëÀ¶ÇսýºÅÛ ¿¬±¸½Ç ȨÆäÀÌÁö : http://ncs.yonsei.ac.kr/

    

6. ±âŸ»çÇ×

ÃÖÁ¾ ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¹¾÷Áõ¸í¼­, ÇкΠ¹× ´ëÇпø ¼ºÀûÁõ¸í¼­, °æ·ÂÁõ¸í¼­(°æ·ÂÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ) ¿øº» °¢ 1ºÎ¸¦ Á¦ÃâÇØ¾ß ÇÔ

Á¦ÃâµÈ ¼­·ù¿¡ ±âÀçµÈ ³»¿ëÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸¦ °æ¿ì, ä¿ëÀ» Ãë¼ÒÇÒ ¼ö ÀÖÀ½

³²ÀÚÀÇ °æ¿ì º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ¸¸ Áö¿ø °¡´ÉÇÔ