¿¬¼¼´ëÇб³ ±Û·Î¹úÀ¶ÇÕ°øÇкΠ³ª³ëÀ¶ÇսýºÅÛ ¿¬±¸½Ç ¹Ú»çÈÄ ¿¬±¸¿ø(Post-Doc.) ¸ðÁý
¿¬¼¼´ëÇб³ °ø°ú´ëÇÐ ±Û·Î¹úÀ¶ÇÕ°øÇкÎÀÇ ³ª³ëÀ¶ÇսýºÅÛ ¿¬±¸½Ç(Nano Convergence Systems Group)¿¡¼ ¹Ú»çÈÄ ¿¬±¸¿ø(Post-Doc.)À» ¸ðÁýÇÕ´Ï´Ù. º» ¿¬±¸½ÇÀº ¼Ûµµ±¹Á¦µµ½Ã¿¡ À§Ä¡ÇÑ ±¹Á¦Ä·ÆÛ½º¿¡ ÀÖÀ¸¸ç ³ª³ë±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ³ª³ë-IT, ³ª³ë-¹ÙÀÌ¿À À¶ÇÕ ¿¬±¸¸¦ ¼öÇàÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ƯÈ÷ ´ÙÀ½ÀÇ ºÐ¾ß¿¡¼ ÁÖµµÀûÀ¸·Î ¿¬±¸¸¦ ¼öÇàÇÒ ¹Ú»çÈÄ ¿¬±¸¿ø(Post-Doctoral Scholar)À» ¸ðÁýÇÕ´Ï´Ù.
1. ä¿ëºÐ¾ß
∙´º·Î¸ðÇÈ(Neuromorphic) Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ½ºÀ§Ä¡ ¼ÒÀÚ(Selector) ¿¬±¸
∙ÀÚ¿¬¸ð»ç(Nature-Inspired) ±¸Á¶»ö(Structural Color) ³ª³ë±¤±â¼ú ¿¬±¸
2. Á÷¹«³»¿ë
∙Binary chalcogenide ¹Ú¸· ÁõÂø(sputtering, PLD) ¹× maskless & e-beam lithography È°¿ë ¼ÒÀÚ Á¦ÀÛ
∙Threshold switch mechanism ±Ô¸íÀ» À§ÇÑ modeling ¹× in-situ TEM µî È°¿ë ¹°¼º ¹× Àü±âÀû Ư¼º ºÐ¼®
∙´ÜÀ§ ¼ÒÀÚ °øÁ¤ Ç÷§Æû ¹× ¸Þ¸ð¸® ¼ÒÀÚ¿ÍÀÇ ÁýÀûÀ» ÅëÇÑ ÃÊ°í¼Ó multilevel synapse ¼ÒÀÚ ¿¬±¸
∙ÀÚ¿¬ ±¸Á¶»ö »ùÇÃÀÇ ±¤ºÐ¼® ¹× ³ª³ë±¸Á¶Ã¼ FDTD modeling°ú soft lithography ±â¹Ý flexible ¼ÒÀÚ ¿¬±¸
3. ä¿ëÁ¶°Ç
∙Áö¿øÀÚ°Ý : ¹°¸®, ½Å¼ÒÀç, ³ª³ë°øÇÐ, ÀüÀÚ°øÇÐ, ÈÇÐ ºÐ¾ß °ü·Ã Àü°øÀÚ
∙ä¿ë¹æ½Ä : °è¾àÁ÷
∙ä¿ëÇüÅ : ¹Ú»çÈÄ ¿¬±¸¿ø(Post Doc.)
∙ÃÖÁ¾Çз : ¹Ú»ç
∙±Ù¹«Ã³ : ¿¬¼¼´ëÇб³ ±Û·Î¹úÀ¶ÇÕ°øÇкΠ³ª³ëÀ¶ÇսýºÅÛ ¿¬±¸½Ç
(ÀÎõ½Ã ¿¬¼ö±¸ ¼Ûµµ°úÇзΠ85, ¿¬¼¼´ëÇб³ ±¹Á¦Ä·ÆÛ½º ³»)
∙±Þ¿©Á¶°Ç : ¿¬ºÀ(ÅðÁ÷±Ý Æ÷ÇÔ)Àº ¿¬±¸ ½ÇÀû ¹× °æ·Â¿¡ µû¶ó ³»±Ô¿¡ ÀÇÇØ Á¤ÇÔ
∙º¹¸®ÈÄ»ý : ±¹¹Î 4´ëº¸Çè
4. ÀüÇü¹æ¹ý
∙1Â÷ ¼·ùÀüÇü
∙2Â÷ ¸éÁ¢ÀüÇü (¼·ùÀüÇü ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇØ °³º°Å뺸)
5. Á¦Ãâ¼·ù ¹× Á¢¼ö±â°£
∙Á¦Ãâ¼·ù : À̷¼(¿¬±¸½ÇÀû ¹× °æ·Â, ÇзÂ, ¼ºÀû, ÃßõÀÎ µî Æ÷ÇÔ) ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼ 1ºÎ [ÀÚÀ¯¾ç½Ä]
∙Á¦Ãâ¹æ¹ý : E-mail Á¢¼ö(¿©Á¾¼® ±³¼ö, jongsoukyeo@yonsei.ac.kr), ÆÄÀÏÇü½Ä(hwp, doc, pdf)
∙Á¢¼ö±â°£ : 2018³â 4¿ù 10ÀϺÎÅÍ 4¿ù 24ÀϱîÁö
∙¿¬¼¼´ëÇб³ ³ª³ëÀ¶ÇսýºÅÛ ¿¬±¸½Ç ȨÆäÀÌÁö : http://ncs.yonsei.ac.kr/
6. ±âŸ»çÇ×
∙ÃÖÁ¾ ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¹¾÷Áõ¸í¼, ÇкΠ¹× ´ëÇпø ¼ºÀûÁõ¸í¼, °æ·ÂÁõ¸í¼(°æ·ÂÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ) ¿øº» °¢ 1ºÎ¸¦ Á¦ÃâÇØ¾ß ÇÔ
∙Á¦ÃâµÈ ¼·ù¿¡ ±âÀçµÈ ³»¿ëÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸¦ °æ¿ì, ä¿ëÀ» Ãë¼ÒÇÒ ¼ö ÀÖÀ½
∙³²ÀÚÀÇ °æ¿ì º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ¸¸ Áö¿ø °¡´ÉÇÔ